公司简介
乐投(简称“玄武科技”),是一家聚焦于人工智能平台和相关细分应用领域,提供基于FPGA及SOC的计算、网络、存储及数据采集高性能高可靠的板卡级方案,以及数据中心互联产品、定制化服务及解决方案的高科技创新型企业,致力于AI高性能计算硬件平台与数字底座的生态建设。
玄武科技在北京、上海、湖南、香港等地均设有分支机构。 我们具备业内领先的高水平研发团队和技术服务团队,与多个 AI 芯片原厂包括 AMD XILINX、Synaptics、Altera、安路、紫光同创等建立了战略合作伙伴关系。技术团队具备计算、网络、存储和交换的丰富应用经验, 产品架构为以FPGA为核心的异构体系结构,兼顾产品热管理和热模拟设计与分析,玄武科技的研发团队具备SCH/PCB设计熟练度和信号完整性分析专业知识的硬件设计体系,和涵盖嵌入式SOC、BSP/驱动程序、C编程、P4编程、Python和GUI设计的软件设计体系。
我们的产品主要包括物联网领域的SOM开发板,AiSwitch的DCI设备和定制化板卡,以及数据中心领域的覆盖网络,计算,存储,采集 的XPU可编程板卡、以及基于珠峰CPU的定制服务器 AiServer系列
玄武科技以稳定可靠的产品、灵活的定制化开发、本地化的技术支持和客户服务,持续为客户注入价值。
核心优势
具备AIoT全领域全流程开发能力和整机交付能力,尤其在国产FPGA、SoC、GPU、CPU领域具备丰富的经验和实践能力。
由工程师、程序员、技术人员和制造工艺专家协同工作,核心研发团队具备5~10年及以上计算、网络、存储和传感器处理技术沉淀。
基于先进FPGA/SoC/CPU技术的产品,在计算、网络、存储和传感器处理等技术领域和国产化方面,均处于业界领先水平。
与智能安防、智慧城市及工业控制领域头部企业建立了良好的合作关系,具备完整的企业客户销售及服务管道,能快速响应客户需求。
与AMD Xilinx、Intel、Altera、Synaptics、安路、紫光、中兴微等国际/国内大厂建立战略合作,有强大的技术支撑和生态支持。
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